干貨分享 | 電子產品小型化趨勢下，CAF測試如何保障PCB品質？
原創
2025-02-12 17:00:00
技術文章
作者： SGS_SEMI
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在PCB市場中，電子產品正朝著小型化、高性能化發展，這使得PCB的線路密度不斷增加，層數增多。在這種趨勢下，CAF現象對PCB可靠性構成重大威脅。當PCB處于潮濕、存在電場的環境時，離子遷移會引發樹枝狀導電物生成，造成線路短路，嚴重影響電子產品性能與壽命。
進行CAF測試，能有效評估PCB在實際使用環境中抵抗離子遷移的能力，幫助企業篩選出符合可靠性要求的PCB材料和生產工藝，從而降低產品因CAF失效的風險，滿足市場對高品質、高可靠性電子產品的需求。
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