在工業活動中,在你身邊是否時常出現如下場景:
1. 需要檢測產品內部的微小缺陷;
2. 需要對內部缺陷進行定位;
3. 需要分析不同斷層的截面缺陷;
4. 需要快速、高效地傳輸和共享產品的3D圖像;
5. 需要做失效分析時,尤其是高附加值產品(等)。
計算斷層掃描技術(CT)將成為你解決上述需求的一個理想解決方案。CT技術用X射線對樣品進行掃描,射線穿透工件后到達探測器,形成影像。掃描過程中,樣品會旋轉360°,探測器在樣品旋轉過程中不斷保存圖片并上傳到重建電腦中,電腦通過軟件算法把二維圖片重建成3D圖像。通過專業的分析軟件,對3D圖像進行分析,保存。