? 加速環境應力測試
高加速應力測試(HAST)、溫度循環(TC)、功率溫度循環(PTC)、高溫存儲壽命(HTSL)
? 加速壽命測試
高溫工作壽命(HTOL)、早期失效率(ELFR)、數據保持耐久(EDR)
? 封裝組裝可靠性驗證
推拉力測試(Wire Bond Shear/Pull)、可焊性(SD)、物理尺寸量測(PD)、錫球剪切(SBS)、凸點推力(BST)
? 電氣特性測試
靜電放電(ESD:HBM/CDM)、閂鎖(LU)、電磁兼容(EMC)、短路特性(SC)、無鉛(LF)
? 機械可靠性測試
機械沖擊(MS)、變頻振動(VFV)、恒加速(CA)、跌落(DROP)、蓋板扭力(LT)、晶圓剪切(DS)、內部水汽含量(IWV)、粗/細漏測試(GFL)
? 模組板級可靠性測試
板級可靠性測試(BLR)、低溫存儲壽命(LTSL)、啟動和溫度步進(STEP)、破壞性分析(DPA)、X射線檢測(X-RAY)、超聲波掃描(AM)